魂斗罗日版和美版的区别-iphone日版和国行的区别
同一款FC游戏，美版的游戏表现相比日版却存在差距，最主要的原因就在于卡带容量的差异，而这个问题是因任天堂在北美的严格政策所导致的。
FC主机
众所周知，FC的CPU只能访问32KB地址，PPU只能访问8KB。一张卡带通常是由程序部分的PRG加上图形部分的CHR组成。在没有特殊芯片的情况下，对于FC的硬件性能来说一张卡带游戏只能做到40KB。然而80年代中期的FC游戏ROM容量早就超过40KB了，解决方案就是通过卡带上附加的MMC（Multi-memory controller或memory management controller）芯片来解决大容量ROM内的BANK切换。除了作为BANK切换以外，一些MMC芯片也有图像或者声音方面的增强功能，相当于给FC提升机能。在FC模拟器上，ROM对应的构成以及MMC信息被叫做mapper。科普完背景之后，下面开始解释原因。任天堂在日本有自己开发的MMC芯片，一般都命名为：MMC1，MMC2，MMC3，MMC4，MMC5，MMC6。每种MMC芯片都或存在几种版本。其中MMC1和MMC3系列是大多数游戏里最常用的。除了任天堂自产以外，也允许有实力的第三方厂商自己开发增强芯片。最著名的就是KONAMI开发的VRC系列（Virtual ROM controller），NAMCO的163系列，SUNFOST的FME-7。然而当任天堂在海外发售NES时，政策却做了限制，海外发售的卡带不得使用第三方的MMC增强芯片，只能使用任天堂自己提供的MMC芯片。针对这个政策，日厂的许多日版游戏在移植海外版时不得不进行修改，以适应任天堂MMC芯片。一些MMC芯片不能实现的画面或者声音效果就只能进行阉割，部分游戏甚至因此取消了海外版发售。以日版美版魂斗罗为例。很多玩模拟器的玩家可能都知道，日版魂斗罗ROM有256KB，带剧情过场。美版是我们以前盗版卡上常玩的，容量为128KB，没有过场动画，只有一个黑底屏幕显示分数，生命和关卡。其实，日版魂斗罗卡带上使用了KONAMI自设的VRC II芯片。该芯片的主要功能是增强实现一些动态背景。如果有玩家在模拟器上仔细观察过的话，可以发现日版第一关后半段背景的树木会摇晃，且岩石造型略有差别。同样第五关雪地背景有动态飘雪以及松树的摇晃。美版里没有此特效。有兴趣可以自己分别下个日美版ROM对比一下。
日版，游戏里红框里的树叶会摇曳。
注意和下图对比下岩石形状。
由于内容和特效的差异，造成了容量差别。ROM结构上:日版是128KB PRG-ROM+128KB CHR-ROM+VRCIIb芯片而美版128KB PRG-ROM+8KB CHR-RAM+74LSxxx芯片128KB PRG-ROM+8KB CHR-RAM+74LSxxx/74HCxxx芯片这种结构被称为UNROM或UOROM，以前的老四强美版（魂斗罗，沙罗曼蛇，赤色要塞，绿色兵团）以及不少游戏的美版均是这个结构。同样的例子又如沙罗曼蛇，美版叫LIFE FORCE。日版卡带使用了VRCIII芯片和一颗额外的SRAM。美版无增强芯片(同样是UNROM结构)。
日版《沙罗曼蛇》卡带
美版《沙罗曼蛇》卡带
最明显的差异是日版沙罗曼蛇，一人玩时候，可以带5个option僚机，两人玩同时可带5个option僚机。美版则是一人玩可带2个，两人同时玩最大4个。除此之外，画面下方的容器槽和结局画面也有所不同。差异主要是由VRCIII和SRAM带来的画面活动块的增强。
以上都是由于无法使用或特殊芯片导致日版和海外版在图像容量上的差异。再举个声音差异的例子。日版的恶魔城传说（恶魔城伝説）和美版的恶魔城3(Castlevania III: Dracula's Curse)。ROM结构：日版：256KB PRG+128KB CHR +VRCVI芯片美版：256KB PRG+128KB CHR +MMC5芯片很明显，游戏容量上没有差异。由于任天堂政策，海外版换成了任天堂自家的MMC5芯片。两者在BANK切换，画面增强，IRQ中断功能方面几乎一样。MMC5也被认为是任天堂自家最高级最昂贵的MMC芯片。和VRCVI的最大差别是，KONAMI VRCVI带有扩展音源（两路方波和一路锯齿波），通过FC主机卡槽45pin的输出混合到主机音频输出。MMC5无此扩展音源，且由于任天堂政策，海外版NES主机本身扩展音源的引脚被接地禁用了（国外DIY爱好者需要MOD主机才能输出扩展音源）。有兴趣可以下两个ROM对比一下，开头的BGM和第一关的BGM差距非常大。
日版恶魔城外传卡带。红框为VRC VI芯片。
美版恶魔城3卡带，红框为MMC5芯片。
除了声音画面以外，仍然有许多游戏由于其自家开发厂商的增强芯片无法用任天堂的MMC替代或者做缩水，于是日厂也就索性放弃发售海外版。这样的游戏也占了不少一部分。比如用了VRCIII芯片的宇宙巡航机2（Gradius II），使用了带FM音源的VRC VII芯片的拉格朗日点（Lagrange Point）。